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鋁基板的參數和性能

更新時間:2016-12-14 09:57:38點擊次數: 文章來源:深北電子

鋁基板的參數和性能:

2,         提供鋁基板圖紙(格式有99SE、CAD、CAM350等格式,最好是這3鐘文件形式,利于瀏覽和審圖)

3,         鋁基板給哪方面應用的呢?比如路燈,日光燈,射燈,大功率還是其他LED燈具。

4,         對于鋁基板有無特殊要求,譬如,耐壓》4000V,導熱系數是2.0還是1.0?熱阻值《0.8等

5,         有無鋁基板樣品或者鋁基板圖片或者鋁基板配件圖,有樣品的話,可以快遞給鋁基板廠家抄圖。

鋁基線路板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成,它的結構分三層:

     

(導電層,絕緣層,金屬層)   (鋁基板板材(鋁基覆銅板))

●采用表面貼裝技術(SMT);

●在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理;
●降低產品運行溫度,提高產品功率密度和可靠性,延長產品使用壽命;

 ●縮小產品體積,降低硬件及裝配成本;
 ●取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機械耐久力。

鋁基板的用途: 

 1.音頻設備:輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。

 2.電源設備:開關調節器`DC/AC轉換器`SW調整器等。

 3.通訊電子設備:高頻增幅器`濾波電器`發報電路。

 4.辦公自動化設備:電動機驅動器等。

 5.汽車:電子調節器、點火器、電源控制器等。

 6.計算機:CPU板`軟盤驅動器、電源裝置等。

 7.功率模塊:換流器、固體繼電器、整流電橋等。

 8、燈具燈飾:隨著節能燈的提倡推廣,各種節能絢麗的LED燈大受市場歡迎,而應用于LED燈的鋁基板也開始大規模應用,目前市場上主流的鋁基板是福斯萊特鋁基板。


鋁基板生產能力:

最大加工面積 Max.Board Size 23inch * 35inch

  板厚 Board Thickness 0.4-6.0mm

  最小線寬 Min.Line Width 0.10mm

  最小間距 Min.Space 0.10mm

  最小孔徑 Min.Hole Size 0.15mm

  孔壁銅厚 PTH Wall Thickness >0.025mm

  金屬化孔徑公差 PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm

  非金屬化孔徑公差 Non PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm

  孔位公差 Hole Position Deviation ±0.076mm

  外形尺寸公差 Outline Tolerance ±0.1mm

  開槽 V-cut 30°/45°/60°

  最小BGA焊盤 Min.BGA PAD 14mil

  PCB交流阻抗控制 Impedance control PCB ≤50Ω ±5Ω

  >50Ω ±10%

  阻焊層最小橋寬 Soldemask Layer Min.Bridge width 5mil

  阻焊膜最小厚寬 Soldemask film Min.Thickness 10mil

  絕緣電阻 Insulation Resistance 1012Ω(常態)Normal

  抗剝強度 Peel-off Strength 1.4N/mm

  阻焊劑硬度 Soldemask Abrasion >5H

  熱衡擊測試 Soldexability Test 260℃20(秒)second

  通斷測試電壓 E-test Voltage 50-250V

  介質常數 Permitivity ε=2.1~10.0

體積電阻 Volume resistance 1014Ω-m,ASTM D257,IEC60093

鋁基板測試項目:

  Item 實驗條件

  Conditions 典型值

  Typical Value 厚度

  Thickness性能參數

  剝離強度

  Peel strength(kgf/cm) A ≧1.5 50-150

  耐焊錫性

  Solder Resistance(s) 288℃ 2min dipping 不分層,不起泡

  No delamination and no bubble 50-150

  絕緣擊穿電壓

  Dielectric Breakdown voltage(Kv) D-48/50+D-0.5/23 ≧4.6 75

  熱阻

  Thermal resistance(℃/W) ASTM D5470 0.175 142

  熟阻抗

  Thermal impedance(*cm2/W) ASTM D5470 1.68 142

  導熱系數

  Thermal Conductivity(w/mk) ASTM D5470 ≥2.0 50-150

  表面電阻

  Surface resistance(Ω) C-96/35/90 ≥1012 50-150

  體積電阻

  Volume resistance(Ω) ≥1012 50-150

  介電常數

  Dk 1MHz C-24/23/50 ≦5.0 50-150

  介電損耗

  Dk 1MH ≦0.05 50-150

  耐燃性

  Flammability UL94 VO PASS 50-150

  CTI(Volt) IEC 60112 600 50-150

  ※以上厚度僅為膠層厚度,不包括銅箔與銅板。

  結構

  絕緣層厚:75 um±% 導體厚:35um±10%

  金屬板厚:1.0mm±0.1mm


鋁基板制作工藝流程:
一、 開料

  1、 開料的流程

領料——剪切

  2、 開料的目的

  將大尺寸的來料剪切成生產所需要的尺寸

  3、 開料注意事項

 ?、?開料首件核對首件尺寸

 ?、?注意鋁面刮花和銅面刮花

 ?、?注意板邊分層和披鋒


二、 鉆孔

  1、 鉆孔的流程

  打銷釘——鉆孔——檢板

  2、 鉆孔的目的

  對板材進行定位鉆孔對后續制作流程和客戶組裝提供輔助

  3、 鉆孔的注意事項

 ?、?核對鉆孔的數量、空的大小

 ?、?避免板料的刮花

 ?、?檢查鋁面的披鋒,孔位偏差

 ?、?及時檢查和更換鉆咀

 ?、?鉆孔分兩階段,一鉆:開料后鉆孔為外圍工具孔

  二鉆:阻焊后單元內工具孔


三、 干/濕膜成像

  1、 干/濕膜成像流程

  磨板——貼膜——曝光——顯影

  2、 干/濕膜成像目的

  在板料上呈現出制作線路所需要的部分

  3、 干/濕膜成像注意事項

 ?、?檢查顯影后線路是否有開路

 ?、?顯影對位是否有偏差,防止干膜碎的產生

 ?、?注意板面擦花造成的線路不良

 ?、?曝光時不能有空氣殘留防止曝光不良

 ?、?曝光后要靜止15分鐘以上再做顯影


四、酸性/堿性蝕刻

  1、 酸性/堿性蝕刻流程

  蝕刻——退膜——烘干——檢板

  2、 酸性/堿性蝕刻目的

  將干/濕膜成像后保留需要的線路部分,除去線路以外多余的部分

  3、 酸性/堿性蝕刻注意事項

 ?、?注意蝕刻不凈,蝕刻過度

 ?、?注意線寬和線細

 ?、?銅面不允許有氧化,刮花現象

 ?、?退干膜要退干凈


五、絲印阻焊、字符

  1、 絲印阻焊、字符流程

  絲印——預烤——曝光——顯影——字符

  2、 絲印阻焊、字符的目的

 ?、?防焊:保護不需要做焊錫的線路,阻止錫進入造成短路

 ?、?字符:起到標示作用

  3、 絲印阻焊、字符的注意事項

 ?、?要檢查板面是否存在垃圾或異物

 ?、?檢查網板的清潔度

③ 絲印后要預烤30分鐘以上,以避免線路見產生氣泡

 ?、?注意絲印的厚度和均勻度

 ?、?預烤后板要完全冷卻,避免沾菲林或破壞油墨表面光澤度

 ?、?顯影時油墨面向下放置


六、V-CUT,鑼板

  1、 V-CUT,鑼板的流程

  V-CUT——鑼板——撕保護膜——除披鋒

  2、 V-CUT,鑼板的目的

 ?、?V-CUT:將單PCS線路與整PNL的板材切割留有少部分相連方便包裝與取出使用

 ?、?鑼板:將線路板中多余的部分除去

  3、 V-CUT,鑼板的注意事項

 ?、?V-CUT過程中要注意V的尺寸,邊緣的殘缺、毛刺

 ?、?鑼板時注意造成毛刺,鑼刀偏斜,及時的檢查和更換鑼刀

 ?、?最后在除披鋒時要避免板面劃傷


七、測試,OSP

  1、 測試,OSP流程

  線路測試——耐電壓測試——OSP

  2、 測試,OSP的目的

 ?、?線路測試:檢測已完成的線路是否正常工作

 ?、?耐電壓測試:檢測已完成線路是否能承受指定的電壓環境

 ?、?OSP:讓線路能更好的進行錫焊

  3、 測試,OSP的注意事項

 ?、?在測試后如何區分后如何存放合格與不合格品

 ?、?做完OSP后的擺放

 ?、?避免線路的損傷


八、FQC,FQA,包裝,出貨

  1、流程

  FQC——FQA——包裝——出貨

  2、目的

 ?、?FQC對產品進行全檢確認

 ?、?FQA抽檢核實

 ?、?按要求包裝出貨給客戶

  3、注意

 ?、?FQC在目檢過程中注意對外觀的確認,作出合理區分

 ?、?FQA真對FQC的檢驗標準進行抽檢核實

 ?、?要確認包裝數量,避免混板,錯板和包裝破損

單面鋁基板:

    單面鋁基板一般一個面是印有線路,另一個面是光滑的無線路等,市場上目前最多的鋁基板就是單面鋁基板,大多有路燈鋁基板,日光燈鋁基板,射燈鋁基板,大功率鋁基板等,上面的一面是線路,下面的一面是連接外殼或者導熱膠,起散熱效果。單面鋁基板的原材料目前有國產和進口2種,深圳地區和中山地區是目前單面鋁基板廠家最多的地區,單面鋁基板取代了以前的FR4和PCB玻纖板,強調高,散熱好,不易折壞,柔性好。

  單面鋁基板的厚度有1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、2.0mm、3.0mm、5.0mm等一般根據產品的整體厚度而定,單面鋁基板的圖紙制作一般比較簡單,分為串聯和并聯或者是串和并一起。

單面鋁基板分為三層有:鋁、絕緣層、銅,鋁是散熱作用,絕緣層是導熱作用,銅是導電作用。

  (單面鋁基板圖1)        (單面鋁基板圖2)

雙面鋁基板:

雙面鋁基板分為3層:一層是銅泊,二層是導熱絕緣材料,第三層是鋁板。

  雙面鋁基板這3層的作用分別是;第一層做電路用(導電)。第二層是關鍵它起著能否把LED產生的熱量快速的傳給鋁板,這就要知道這個導熱絕緣材料的熱阻了。那第三層的作用是把導熱絕緣材料導出來的熱再一次傳給燈杯。還有一個安裝的作用。所以大家很清楚的就知道如何來把燈杯做到散熱更好,因為大家對燈杯的散熱特性很了解。而對鋁基板沒有更多的在意,也沒更多的了解。還有的認為鋁基板的導熱是否更好是跟鋁板的厚度有關系。而事實不是這樣的。要想鋁基板的導熱性能提高,最關鍵的是要把導熱絕緣材料的性能給提高。要把導熱絕緣材料的熱阻降低。而要降低絕緣材料的熱阻并不是一個簡單的事,他受到材料成分,制造工藝的影響


 (雙面鋁基板圖1)       (雙面鋁基板圖2)

高導熱鋁基板:

高導熱鋁基板是鋁基板行業中高端導熱系數的鋁基板,目前在全球有5-10家廠家在生產制造。

  高導熱鋁基板的產品項目涵蓋了照明產品整個行業,如商業照明,室內照明。整體情況來看,LED鋁基板在未來幾年依然保持高速發展,出口金額會穩步增長,但出口增幅下降。內銷方面由于經濟的持續發展,則迎來了高速增長期。然而中國的高導熱鋁基板行業近5年的快速發展,到今天也造成了激烈的競爭局面。因LED照明相關技術與散熱性能等原因,使LED在國內市場發展緩慢,而大部份LED照明用于出口,這方面不斷給于高導熱鋁基板發展空間與時間。在未來國家大力指導攻克下,高導熱鋁基板技術會越來越完善。


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